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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱(一)
导读 由于国际电子电路(上海)展览会的延期,CPCA国际PCB技术/信息论坛(以下简称“论坛)作为展会同期重要活动,同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱(一)
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堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二,所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会,希望能扩展我的知识。但研讨会结束后,我才惊讶地发现自己所知甚少,而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
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